2022北京国际半导体与5G应用展览会

2022年*十四届光电子产业博览会

2022北京国际半导体与5G应用展览会

2022年6月27日-29日 北京国家会议中心

主办单位：

中国光学工程学会 （CSOE）

2022北京国际半导体与5G应用展览会暨中国光电子产业博览会，将于2022年6月27日-29日在北京国家会议中心召开，展会依托中国光学工程学会强大的行业资源集群效应，吸引了来自国内外的行业**展示其较新成果及创新应用案例。总展出面积 3万平米，为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体**设备和材料、智能芯片开发与应用集成、智能硬件设计与制造的海内外厂商及企事业单位搭建了一个展示新技术、新产品、新应用、新品牌，探讨新市场、新趋势、新政策的综合平台，成为我国制造强国、网络强国等国家战略的*技术阵地和产业*旗帜。本届展会是顺应产业发展的趋势，服务于十几个新兴行业应用。将邀请请AI、自动驾驶、物联网、5G通信、智能终端、智能传感等 数十个新兴应用领域**芯片半导体企业展示较新的解决方式，推动半 导体产业与新兴应用市场有效结合，邀请终端大企业用户参观交流，引 领设计、制造、封测、材料和设备厂商开展合作与对话，打造热门细分市场和新兴应用终端客户以及半导体产业链紧密合作交流的平台。

专业观众

航空**，船舶制造，汽车工程，仪器设备工程技术，通用工程技术，电子电气行业，IT产业，通讯行业，医疗，化工，石油煤炭、能源、冶金、机床等

**科研院所、高校、研发机构、行业协会、产业联盟、工业园区、高新区、产业基地、孵化器机构等

国家有关部委及各省市、各驻中国商会、行业协会商会、进出口贸易公司、投机构等

博览会亮点：

高端论坛聚焦*，论坛水准及规模得到业内较大认可，内容覆盖5G技术、芯片技术、智慧感知、激光技术与材料加工、红外技术、智慧驾驶等。来自不**业专业听众将带来各种应用需求。

覆盖光电子领域全产业链，聚焦行业应用，为制造商提供新思路及解决方案，终端买家精准对接。

将技术推向市场，帮助企业提升技术创新能力，解决新产品开发的关键技术，全新科技服务模式助力科技成果转化及产业升级

依托学会资源带来强大科研购买力，汇聚高校，**科研院所，国家重点实验，国家工程中心，技术开发机构。

展品范围

半导体设计、封测、制造生产厂商；

原材料：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料；

生产设备：单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD 、光刻机 、 蚀刻机 、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备 、单晶片沉积系统、清洗设备；

封装工艺及设备：减薄机、划片机、贴片机 焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子**设备等：

测试与封装配套产品：探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液，划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板，焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等；

5G高频高速材料及加工设备：陶瓷滤波器、陶瓷粉体、抛磨设备、导电银浆、烘银烧银设备等；覆铜板：PTFE、碳氢树脂、LCP液晶高聚物、PPO/PPE等；天线：PI、MPI、PPA、LCP、PPS、反射板精密加工设备等；5G光纤光缆、光模块光器件、连接器等使用的各种改性塑料等。

导热散热材料膜：石墨散热膜、石墨烯散热膜等；涂料：石墨烯、碳纳米管、氧化铝等填充的高导热涂料等；结构材料：铜、高导热铝合金、高导热镁合金、高导热塑料、陶瓷等；界面材料：导热硅脂、导热硅胶、双面胶、导热垫片、导热凝胶、液态金属、相变材料等；散热器件及模组：热管、散热板、风扇、散热片、热电转换等。

5G通信：方案、设备、元器件、新材料、应用；

参展费用

标准展台:

规格：3×3米

展馆光地:

较少36平方米起租

国内展商：

标准展位：人民币16000/标准展台     

光地展位：人民币1600/平方米

国际展商：

标准展位：美元3000/标准展台

光地展位：美元300/平方米